Mint az köztudott, a Samsung Galaxy S25 esetében már a Qualcommal dolgozott együtt a gyártó, hiszen egyszerűbb és biztonságosabb volt a legmodernebb Snapdragon lapkakészlet testre szabott változatát alkalmazni, a rajongók azonban így is várják a saját gyártású Exynos lapkák visszatérését.
A jelek szerint azonban erre már csak jövőre kerülhet majd sor…
Dimensity lapkakészletre épülhet a Galaxy S25 FE
Bár hivatalos részletek továbbra sincsenek, azonban a Notebookcheck jelentése szerint a továbbra is megoldatlan gyártási problémák miatt a Samsung úgy határozott, hogy ismét külsős gyártóra bízza a lapkakészlet kérdését, ezúttal viszont nem a Qualcomm került célkeresztbe.
Választottjuk ezúttal a MediaTek lett, akik várhatóan az egyébként olcsó, de mégis kimagasló tudással rendelkező Dimensity 9400-as lapkakészletet szállítják majd a gyártónak azért, hogy megfelelő hardveres hátteret nyújtson a Galaxy S25 FE számára.
A gyártási nehézségek mellett a TSMC által gyártott Dimensity 9400-as modellel sokkal jobban járnak a rajongók, hiszen az eddigi részletek alapján lényegesen nagyobb tudással rendelkezik, mint az Exynos 2400e, amit a Samsung ehhez a készülékhez tervezett eredetileg.
Bár a saját lapkakészlet nyilván költséghatékonyabb opció lenne a Samsung számára, sőt a bevételt is a vállalaton belül tartaná, azonban a gyártási gondok miatt továbbra sem kockáztat a vállalat, amit maximálisan meg is tudunk érteni.
Mit tudunk a Dimensity 9400-as lapkakészletről?
A MediaTek Dimensity 9400-as lapkakészletét gyártója 2024 októberében mutatta be, mint egy olyan zászlóshajó chipsetet, ami már a második generációs All Big Core technológiára épül, vagyis direkt a legnagyobbakkal szeretne versenybe szállni.
Erejét leginkább a 3,62 GHz feletti órajelre épülő Cortex-X925-ös lapkakészlet biztosítja számára, amit további három Cortex-X4-es és négy darab Cortex-A720-as maggal egészítettek ki.
Elődjéhez, a Dimensity 9300-hoz viszonyítva ez 35 százalékkal jobb egymagos és 28 százalékkal gyorsabb többmagos teljesítményt biztosít az eszköznek, miközben a TSMC már a második generációs 3 nanométeres gyártástechnológiára építi fel.
Ennek köszönhetően akár 40 százalékkal jobb energiahatékonysággal rendelkezik, így még az akkumulátor üzemidejét is képes pozitívan befolyásolni.
Nem először társulna a Samsung és a MediaTek
Bár sokak számára talán meglepő lehet, azért fontosnak tartjuk megjegyezni, hogy nem ez lenne az első alkalom, amikor a Samsung és a MediaTek egyesítik az erejüket, noha tény, hogy kollaborációra köztük a telefonos szegmensben még nem volt példa.
A táblagépes piacon viszont igen, hiszen a tavaly szeptemberben megjelent Galaxy Tab S10+ és a Tab S10 Ultra esetében is tőlük származott a lapkakészlet, egészen pontosan a Dimensity 9300+ chipset dolgozott az eszközökben.
Bővebb részletek sajnos egyelőre nincsenek még a Galaxy S25 FE kapcsán, az viszont biztos, hogy már megkezdődtek a firmware-fejlesztések – az amerikai változatot az SM-S731U modellszám alatt azonosították –, illetve a telefon Android 16-ra és One UI 8-ra épül majd fel.
A Samsung minden évben ősszel hozza ki aktuális zászlóshajóinak FE modelljeit, így a Galaxy S25 esetében is szeptember, illetve november között esedékes premierrel számolhatunk majd.
